Microscope à balayage laser 3D

Série VK-X

Configuration du système

Options des microscopes à balayage laser de la série VK

Options des microscopes à balayage laser de la série VK

Support à hauteur réglable pour la série VK

Support haute rigidité à hauteur réglable venant se fixer au dos du microscope VK, pour permettre de régler la tête de mesure à la hauteur voulue. L’insertion d’une entretoise entre la tête de mesure et la base améliore la stabilité et permet des mesures de grande précision.

Objectif

Objectif

Un vaste choix d’objectifs est disponible, y compris des objectifs APO longue focale à grande ouverture numérique et des objectifs à faible grossissement.

Platine pour wafers de 300 mm

Platine pour wafers de 300 mm

Un wafer de 300 mm peut être examiné et analysé dans son intégralité. Conception facilitant le montage.

Platine motorisée

Platine motorisée

La platine motorisée est essentielle pour l’assemblage automatique d’images et le fonctionnement programmé. Conception facilitant le montage.

Tête de mesure détachable

Tête de mesure détachable

Examen non destructif et analyses en tout point d’objets de grande taille, en montant la tête sur une platine externe.

ISO 25178
Texture de la surface Module de mesure VK-H1XR

Texture de la surface Module de mesure VK-H1XR

Ce module logiciel est conforme ISO 25178 et permet aux utilisateurs de compléter plusieurs paramètres concernant les mesures de surface. Les paramètres qui peuvent être mesurées incluent la hauteur, l’espace, hybride, volume fonctionnel, et mesures fonctionnelles.

Outils de mesure 2D et 3D
Module d’extension d’analyse VK-H1XP [En option]

Mesure d’indentation/de bosse

Divisez en zones distinctes les zones qui dépassent (bosses) ou sont au-dessous (indentations) d’un seuil de hauteur donné, puis mesurez séparément chaque zone.

Mesure d’indentations

Mesure d’indentations

Surface d’un composant métallique après traitement (3000x)

Mesure de bosses

Mesure de bosses

Bosse (2000x)

Fonction de compensation de la position [Première dans l’industrie]

Lorsqu’un échantillon de référence a été enregistré au préalable et qu’une image différente est ouverte dans un modèle, le VK-Analyzer ajuste automatiquement la position de la seconde image pour qu’elle s’ouvre à la même position que celle de l’échantillon enregistré. Cette fonction est utile lors de la mesure de larges populations d’échantillons.

Compensation de position automatique

Compensation de position automatique

Connexion (1000x)

Fonction d’analyse des différences de hauteur

Fonction d’analyse des différences de hauteur

Analyse la différence entre deux images sous la forme d’une image 3D pleine. Permet une analyse de l’image à partir de la surface, capable de détecter des variations
minuscules.

Mesure d’une sphère/de l’angle d’une surface

Extrait automatiquement le rayon des objets circulaires se trouvant dans une zone donnée. Cette fonction réduit les variations d’origine humaine, car elle calcule automatiquement les mesures.

Mesure de sphères

Mesure de sphères

Microlentille (1000x)

Module d’analyse des particules VK-H1XG [En option]

Module d’analyse des particules VK-H1XG [En option]

Compte et mesure automatiquement les objets circulaires présents dans le champ d’observation. Il est possible d’exécuter des prétraitements pour séparer automatiquement les particules adjacentes, les compter, mesurer les diamètres, etc.

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