NYÁK-ok hibaelemzése
Az egyre több funkciót kínáló, kisebb és vékonyabb készülékek – például az okostelefonok – kisebb méretű és nagyobb sűrűségű NYÁK-okat és elektronikus alkatrészeket igényelnek. Az autóiparban az automatikus fékrendszerek és az önvezető technológiák hatására egyre jobban elterjed a számítógépes vezérlés. Ezért fokozódik a kereslet a megbízható NYÁK-ok iránt, így a pontos és gyors minőségjavítás és ezzel a NYÁK-ok hibaelemzése is fontos szerepet kap.
Ebben a részben új példákat mutatunk be a KEYENCE legújabb 4K-s digitális mikroszkópjával végzett NYÁK-hibaelemzésekre.
- A NYÁK-ok hibaelemzésének fontossága
- A NYÁK-ok hibaelemzésének módszerei
- A legújabb példák a NYÁK-ok vizsgálatára és elemzésére
- A NYÁK-hibaelemzések pontosságának és hatékonyságának fokozása
A NYÁK-ok hibaelemzésének fontossága
Az okostelefonok, a táblagépek és a hordható eszközök egyre kisebbé és vékonyabbá válnak, és egyre több mindenre képesek, és az ilyen készülékekhez még kisebb, sűrűbb és rétegzettebb NYÁK-ok és komponensek szükségesek. Az autóiparban egyre nagyobb az igény az automatikus fékrendszerek, az önvezető képességek és más technológiák iránt, amelyeknél a fontos alkatrészek számítógépes vezérlésére an szükség. Ezért a NYÁK-oknak és a komponenseknek kivételesen tartósan és megbízhatóan kell működniük, hogy ellenálljanak a haladás, a gyorsítás és a megállás által okozott hosszú távú terhelésnek.
A számítógépek és az elektromos eszközök fontos szerepet játszanak a mindennapi életünkben, az autóknál pedig elengedhetetlen a nagyfokú biztonság. E termékek számítógépes vezérlésű alkatrészeinek meghibásodása vagy gyártási hibája súlyos problémákhoz és balesetekhez vezethet.
A NYÁK-ok és elektronikus alkatrészek tartósságának és megbízhatóságának kiértékelése szempontjából egyre fontosabbá válnak a megbízhatóságértékelési vizsgálatok, például az autók esetében a gyorsulási tesztek. Emellett a piaci termékek minőségbiztosítása szempontjából minden korábbinál fontosabbá vált a hibák okainak feltárása és a minőség javítása, ehhez pedig mikroszkóppal végzett NYÁK-hibaelemzések szükségesek, amelyek nagy pontosságot igényelnek.
Ebben a részben bemutatjuk a NYÁK-hibaelemzési módszereket, amelyek a különböző problémák esetén lehetnek hasznosak, például a nem megfelelő szerelés által okozott hibáknál vagy az elektronikai alkatrészek gyártása vagy szállítása közben fellépő hibáknál.
A NYÁK-ok hibaelemzésének módszerei
A következő módszerek használhatók a NYÁK-ok hibaelemzése során.
- A meghibásodás pontos helyének meghatározása
- A meghibásodás helyét például a szinuszgerjesztéses termikus emissziót (LIT) használva azonosíthatjuk, amely elektromosan reprodukálja a hibát, és az elektronikus alkatrészek és egységek rövidzárlata vagy szivárgása által okozott felmelegedett területek alapján azonosítja a hiba pontos helyét.
- A hiba helyének értelmezése
- A mikroszkopikus szerkezetek fizikai tulajdonságainak helyes megértéséhez transzmissziós röntgenmikroszkóppal, CT-szkennerrel, elektronszondás mikroanalizátorral (EPMA) vagy más műszerekkel végzett vizsgálatok szükségesek.
- A hibás részek vizsgálata és elemzése (hibaelemzés)
- A konkrét ok feltárása érdekében alaposan meg kell vizsgálni a hibás területek keresztmetszetét. Ehhez olyan eszközök használhatók, mint például a mikroszkópok, a pásztázó elektronmikroszkópok (SEM), a fókuszált ionsugaras (FIB) mikroszkópok és az EPMA eszközök. A síkbeli megfigyelés módszerét csiszolt felületek és nyitott gyantacsomagok vizsgálatánál alkalmazzák.
A legújabb példák a NYÁK-ok vizsgálatára és elemzésére
Az előző részben bemutatott NYÁK-hibaelemzési tevékenységek során különösen fontos a hibás területek pontos vizsgálata és elemzése. A piacról származó termékekben vagy a megbízhatósági tesztek során feltárt problémák okának azonosításához pontos és gyors elemzés szükséges.
Az ilyen elemzések és értékelések során gyakran használnak mikroszkópokat a hibás területek külső vizsgálatára.
A KEYENCE VHX sorozatú nagy felbontású 4K-s digitális mikroszkópja nagy felbontású objektívet és számos csúcstechnológiás megoldást használ, amilyen például a 4K-s CMOS-érzékelő, amellyel éles 4K-s képeket készíthet a hibás területekről a pontos megfigyelés és elemzés érdekében. A VHX sorozat emellett a 2D-s és a 3D-s méréseket is támogatja, amelyeket szintén egyszerűen elvégezhet a nagy felbontású nagyított képeken. Így pontosan és gyorsan elvégezheti az elemzéshez szükséges feladatsorokat.
Ebben a részben a VHX sorozattal végzett vizsgálatok és elemzések legújabb példáit mutatjuk be.
Huzalkötések vizsgálata és elemzése
A VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóp változtatható szögű megfigyelőrendszerrel rendelkezik, amellyel bármilyen szögből döntött vizsgálatokat végezhet. Emellett a kiválóan használható beépített fényegység egyenletes megvilágítást tesz lehetővé, a csillanáseltávolító funkció kiszűri a tükröződő felületek fényét, az élő mélységélesség-kiterjesztés pedig a teljes céltárgyon tökéletes fókuszt garantál. Ezekkel a funkciókkal a felhasználók hatékonyan megfigyelhetik és elemezhetik a háromdimenziós huzalkötést a teljesen fókuszált, kristálytiszta és nagy felbontású képeken, akár erős nagyítás mellett is.
osztott képernyős megjelenítéssel (bal: 200×/jobb: 20×)
Félvezető csomagok felületének és keresztmetszetének vizsgálata és elemzése
A VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóp számtalan hasznos világítási funkciót kínál: ilyen például a sötét vagy világos látótér, a differenciál interferencia kontraszt (DIC) és a polarizált világítás. A sokoldalúan beállítható világítás révén a felhasználók megfigyelhetik a félvezetők tokozása során használt ragasztók és paszták jellemzőit, valamint az anyagok alakját is.
Még ha a gyantába ágyazott minta célkeresztmetszete a nem megfelelő vágás vagy csiszolás miatt szabálytalanságokat is mutat, a felület kevés kép felhasználásával három dimenzióban is megjeleníthető, így a felhasználók még erős nagyítás mellett is teljesen fókuszált képet kapnak.
Alul: világos látótér (100× és 300×)
A VHX sorozatú berendezések változtatható szögű megfigyelőrendszerével a tokozás felületei és az érintkezőtűk bármilyen szögből és erős nagyítással os megfigyelhetők. A nagy mélységélességnek köszönhetően teljesen fókuszált képeket kap, így gyorsan és rendkívül pontosan elemezhet, nincs szükség bonyolult beállításokra.
NYÁK-ok vizsgálata, mérése és elemzése
A VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóp nagy felbontású objektíve és motorizált revolverfoglalata zökkenőmentes nagyítást kínál. A felhasználó az objektív cseréje nélkül válthat a 20-szoros és a 6000-szeres nagyítás között. A felhasználók ezzel a funkcióval intuitív műveletekkel nagyíthatnak és vizsgálhatnak. A változtatható szögű megfigyelőrendszerrel döntött vizsgálatot is végezhet, és éles, nagy felbontású képeket készíthet, akár erős nagyítás mellett is. Ennek köszönhetően kristálytiszta képeken vizsgálhatja és elemezheti a háromdimenziós rögzítőelemeket. A különböző nagyítású képek az osztott képernyős funkcióval egymás mellett is megjeleníthetők, így a felhasználók mindig nyomon követhetik az elemzést igénylő hibás rögzítési területet, akár sűrű NYÁK-ok esetén is.
Ezenfelül a magasságadatok alapján közvetlenül a nagy felbontású képeken szubmikron nagyságrendű 3D-s alak- és profilméréseket is végezhet, így egyetlen mikroszkóppal elvégezheti a kvantitatív elemzéseket és értékeléseket.
Integrált áramköri chipek végső külső vizsgálata
A VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóp támogatja a nagymértékű, akár 6000-szeres nagyítást is, és ilyen erős zoom mellett is nagy felbontású 4K-s képeket tud rögzíteni. A mélységkompozíciónak és a HDR funkciónak köszönhetően a szabálytalan felületű céltárgyakat különböző fényviszonyok mellett, de mindig tökéletes fókuszban vizsgálhatja, így még az integrált áramköri chipeken kialakult apró karcolásokat is felfedezheti.
A NYÁK-hibaelemzés mellett gyors és pontos elemzéseket és értékeléseket készíthet a gyártási helyszíneken végzett külső vizsgálatok során is.
a hiba helyéről (max. 1000-szeres nagyítás)
Az integrált áramköri chipekbe vegyült idegen részecskék ellenőrzése és elemzése
Az áramkörökbe jutó idegen részecskék rövidzárlatot okozhatnak, ami az alkatrész meghibásodásához vezet.
A VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóppal erős nagyítás mellett is kristálytiszta képeket készíthet az idegen részecskékről. A korlátozott számú képből kialakított 3D-s képekkel a felhasználó megkülönböztetheti az idegen részecskéket az áramkör egyenetlen felületétől.
Emellett a VHX sorozatú berendezésekkel az idegen részecskék 3D-s alak- és profilmérését is elvégezheti a 3D-s képalkotás magassági információinak felhasználásával. Egyetlen mikroszkóppal gyorsan teljesítheti az összes feladatot, az idegen részecske méretének, szerkezetének és térfogatának mennyiségi kiértékelésétől a készített képeket és a mért értékeket felhasználó jelentések elkészítéséig.
A NYÁK-hibaelemzések pontosságának és hatékonyságának fokozása
A 2D-s és 3D-s méréseket, valamint az egyetlen mikroszkóppal elérhető kristálytiszta, nagy felbontású képek megfigyelését és elemzését támogató VHX sorozatú 4K-s digitális mikroszkóp jelentős változást hoz a NYÁK-hibaelemzések területén, akár 3D-s szerkezetű NYÁK-ok esetén is.
A részletes elemzések és kvantitatív értékelések egyszerű műveletekkel elvégezhetők, így hozzáértéstől függetlenül bárki ugyanolyan pontos eredményeket kaphat.
Az említett funkciók mellett a VHX sorozat számos más hasznos képességet is kínál a különböző céltárgyak hibaelemzéséhez.
A VHX sorozattal kapcsolatos részletekért kattintson az alábbi gombra, és töltse le a katalógust. Kérdés esetén kattintson az alább látható másik gombra, és vegye fel a kapcsolatot a KEYENCE-szel.
