Huzalkötés megfigyelése és mérése digitális mikroszkóppal
Az 5. generációs mobilkommunikációs rendszerek (5G) elterjedésével még kisebb és integráltabb félvezető eszközöket vezettek be, valamint megnőtt az igény a termékellenőrzésre és elemzésre is.
Ebben a részben példákat mutatunk a huzalkötések megfigyelésére és mérésére, melyeket gyakran vizsgálnak digitális mikroszkópokkal.
- IC chiprögzítés tipikus kötése
- Huzalkötés folyamata
- Példa a huzalkötés megfigyelésére és mérésére digitális mikroszkóppal
IC chiprögzítés tipikus kötése
- Huzalkötés
-
A huzalkötést arra használják, hogy a félvezető chipek elektródáit vékony arany-, alumínium- vagy rézhuzalokkal összekapcsolják a kivezető keretek vagy lemezek elektromos vezetőivel.
- Flip-chip kötés
-
Azt a módszert, amikor az IC chipeket közvetlenül a NYÁK-ra rögzítik, FC-BGA-nak (Flip Chip-BGA) nevezik. Az IC chip elektródáin kiemelkedéseket készítenek, amelyeket a NYÁK elektródáihoz kapcsolnak. Ezzel a huzalkötéshez képest helyet takarítanak meg.
- Balra: IC chip
- Jobbra: Flip (lefelé néz)
Huzalkötés folyamata
-
1. Egy (injekciós tűhöz hasonló) cső alakú kapillárist használnak, amelyben egy fémhuzal fut keresztül. A huzalvéget nagyfeszültséggel szikrával kerekítik, majd a kerek részt az elektródához kötik. Ezt nevezik golyós kötésnek vagy első kötésnek. A kapilláris tartalma, az ultrahang-hullámok és a kötési szakasz hője lehetővé teszi a kötés megvalósulását.
- A: Aranyhuzal
- B: Golyó
- C: IC chip
-
2. Miközben a kapilláris az első kötést követően a 2. kötési ponthoz mozog, a kötéshez használt huzal folyamatosan kihúzódik, hogy a kapilláris mozgásával hurkot képezzen.
- 3. Az elektródakivezetés csatlakoztatásakor nincs szükség golyóra, és a huzalt a kapilláris összenyomja. Ezt nevezik varratkötésnek vagy második kötésnek.
-
4. A drótvágó bezáródik a fémhuzal lecsípéséhez, majd a kapilláris felemelkedik, hogy elvágja a huzalt.
Kapillárishegy részeinek neve
- A: Kapilláris
- B: Kötés helye
- A: Kúpszög
- B: Ferde szög
- C: Ferde átmérő
- D: Homlokszög
- E: Furatátmérő
- F: Hegy átmérője
Példa a huzalkötés megfigyelésére és mérésére digitális mikroszkóppal
Bemutatjuk a legújabb példákat a huzalkötés megfigyelésére és mérésére a KEYENCE VHX sorozat 4K-s digitális mikroszkópjával.
1000×, koaxiális megvilágítás
A mélységkompozíció funkcióval könnyen lehet fókuszálni még nagy nagyítás mellett is.
1000× Balra: koaxiális megvilágítás,
jobbra: optikai árnyékhatás üzemmód kép
Az optikai árnyékhatás üzemmód kép lehetővé teszi a töredezett és egyenetlen felületek egyértelmű megfigyelését.
1000×, Optikai árnyékhatás üzemmód kép
Az optikai árnyékhatás üzemmód kép lehetővé teszi a töredezett és egyenetlen felületek egyértelmű megfigyelését.
