Az 5. generációs mobilkommunikációs rendszerek (5G) elterjedésével még kisebb és integráltabb félvezető eszközöket vezettek be, valamint megnőtt az igény a termékellenőrzésre és elemzésre is.
Ebben a részben példákat mutatunk a huzalkötések megfigyelésére és mérésére, melyeket gyakran vizsgálnak digitális mikroszkópokkal.

Huzalkötés megfigyelése és mérése digitális mikroszkóppal

IC chiprögzítés tipikus kötése

Huzalkötés

A huzalkötést arra használják, hogy a félvezető chipek elektródáit vékony arany-, alumínium- vagy rézhuzalokkal összekapcsolják a kivezető keretek vagy lemezek elektromos vezetőivel.

Flip-chip kötés

Azt a módszert, amikor az IC chipeket közvetlenül a NYÁK-ra rögzítik, FC-BGA-nak (Flip Chip-BGA) nevezik. Az IC chip elektródáin kiemelkedéseket készítenek, amelyeket a NYÁK elektródáihoz kapcsolnak. Ezzel a huzalkötéshez képest helyet takarítanak meg.

  • Balra: IC chip
  • Jobbra: Flip (lefelé néz)

Huzalkötés folyamata

  1. 1. Egy (injekciós tűhöz hasonló) cső alakú kapillárist használnak, amelyben egy fémhuzal fut keresztül. A huzalvéget nagyfeszültséggel szikrával kerekítik, majd a kerek részt az elektródához kötik. Ezt nevezik golyós kötésnek vagy első kötésnek. A kapilláris tartalma, az ultrahang-hullámok és a kötési szakasz hője lehetővé teszi a kötés megvalósulását.

    1. A: Aranyhuzal
    2. B: Golyó
    3. C: IC chip
  2. 2. Miközben a kapilláris az első kötést követően a 2. kötési ponthoz mozog, a kötéshez használt huzal folyamatosan kihúzódik, hogy a kapilláris mozgásával hurkot képezzen.

  3. 3. Az elektródakivezetés csatlakoztatásakor nincs szükség golyóra, és a huzalt a kapilláris összenyomja. Ezt nevezik varratkötésnek vagy második kötésnek.
  4. 4. A drótvágó bezáródik a fémhuzal lecsípéséhez, majd a kapilláris felemelkedik, hogy elvágja a huzalt.

Kapillárishegy részeinek neve

Első kötés
Második kötés
  1. A: Kapilláris
  2. B: Kötés helye
  1. A: Kúpszög
  2. B: Ferde szög
  3. C: Ferde átmérő
  1. D: Homlokszög
  2. E: Furatátmérő
  3. F: Hegy átmérője

Példa a huzalkötés megfigyelésére és mérésére digitális mikroszkóppal

Bemutatjuk a legújabb példákat a huzalkötés megfigyelésére és mérésére a KEYENCE VHX sorozat 4K-s digitális mikroszkópjával.

A huzalkötés döntött megfigyelése

1000×, koaxiális megvilágítás

A mélységkompozíció funkcióval könnyen lehet fókuszálni még nagy nagyítás mellett is.

A huzalkötés összekapcsolódásának megfigyelése
1000×, koaxiális megvilágítás
A huzalkötés összekapcsolódásának 3D-s mérése
1000×, koaxiális megvilágítás
Huzalkötés töredezett felületének megfigyelése

1000× Balra: koaxiális megvilágítás,
jobbra: optikai árnyékhatás üzemmód kép

Az optikai árnyékhatás üzemmód kép lehetővé teszi a töredezett és egyenetlen felületek egyértelmű megfigyelését.

Huzalkötés töredezett felületének megfigyelése
1500×, koaxiális megvilágítás

1000×, Optikai árnyékhatás üzemmód kép

Az optikai árnyékhatás üzemmód kép lehetővé teszi a töredezett és egyenetlen felületek egyértelmű megfigyelését.