Confocale 3D-laserscanmicroscoop

VK-X Reeks

Systeemconfiguratie

VK laser scanning microscoop-opties

VK laser scanning microscoop-opties

In de hoogte regelbare stand voor de VK-reeks

Een erg stevige, in de hoogte regelbare stand is bevestigd aan de achterzijde van de VK microscoop, wat toelaat de meetkop op elke willekeurige hoogte in te stellen. Het invoegen van een spacer tussen de meetkop en de basis verbetert de stabiliteit en laat een erg nauwkeurige meting toe.

Objectief lenzen

Objectief lenzen

Er is een grote selectie lenzen beschikbaar, waaronder hoge N.A., APO, grote brandpuntsafstand, en lenzen met een kleine vergroting.

300 mm wafer-houder

300 mm wafer-houder

Een volledige wafer kan worden onderzocht en geanalyseerd. Eenvoudig te bevestigen ontwerp.

Gemotoriseerde houder

Gemotoriseerde houder

De gemotoriseerde houder is essentieel voor de automatische beeldsamenstelling en de geprogrammeerde werking. Eenvoudig te bevestigen ontwerp.

Afzonderlijke meetkop

Afzonderlijke meetkop

Non-destructief onderzoek en analyse van eender welk punt op grote doelen door de kop op een houder van een derde partij te monteren.

ISO 25178
Oppervlaktetextuur meetmodule VK-H1 XR

Oppervlaktetextuur meetmodule VK-H1 XR

Deze software module voldoet aan ISO 25178 en laat de gebruiker toe metingen uit te voeren op verschillende oppervlakteparameters. De te meten parameters omvatten hoogte-, ruimte-, hybride, en functionele metingen.

2D & 3D meet-tools analyse uitbreidingsmodule VK-H1XP [optie]

Inkepingen/projectie metingen

Deel gebieden boven (projecties) of onder (inkepingen) een gespecificeerde hoogtedrempel op in afzonderlijke zones, en voer voor elk gebied metingen uit.

Meting inkepingen

Meting inkepingen

Oppervlak van de metalen component na verwerking (3000x)

Meting projectie

Meting projectie

Deuk (2000x)

Functie voor compensatie van de positie [Industry’s First]

Indien een standaard sample geregistreerd werd en er een ander beeld in een sjabloon geopend is, regelt de VK-analyser automatisch de positie van het beeld zodat het beeld op dezelfde positie opent als het geregistreerde sample. Deze functie is efficiënt bij het meten van grote sample-populaties.

Automatische positiecompensatie

Automatische positiecompensatie

Draad bonding (1000x)

Hoogteverschil analyse-functie

Hoogteverschil analyse-functie

Analyseert het verschil tussen twee beelden als een solide 3D beeld. Laat op de oppervlakte steunende beeldanalyse toe, die kleine veranderingen kan vastleggen.

Boloppervlak hoekmeting

Automatische extractie van de straal van ronde voorwerpen binnen een gegeven gebied. Omdat de metingen automatisch berekend worden, vermindert deze functie variaties in de metingen tussen de gebruikers.

Bolmetingen

Bolmetingen

Microlens (1000x)

Deeltjes analyse-module VK-H1XG [Optie]

Deeltjes analyse-module VK-H1XG [Optie]

Automatisch tellen en meten van ronde objecten binnen het veld van de microscoop. Preprocessing zoals het automatisch afscheiden van aanpalende deeltjes, tellen, diameter, enz. kunnen worden uitgevoerd.

Meer reeksen in 3D meetsysteem

Types in Afmetingensysteem

Afmetingensysteem