Waarnemen en meten van draadverbindingen met een digitale microscoop
Door de uitrol van mobiele communicatiesystemen van de vijfde generatie (5G) zijn halfgeleiderapparaten steeds kleiner en compacter geworden, wat de vraag naar het inspecteren en analyseren van producten heeft doen toenemen.
In dit gedeelte worden voorbeelden gegeven van het waarnemen en meten van draadverbindingen, een standaarddoel voor waarneming met digitale microscopen.
- Gebruikelijke verbindingen voor het monteren van IC-chips
- Draadverbindingsflow
- Voorbeeld van het waarnemen en meten van draadverbindingen met een digitale microscoop
Gebruikelijke verbindingen voor het monteren van IC-chips
- Draadverbinding
-
Draadverbindingen worden gebruikt om de elektroden van halfgeleiderchips te verbinden met de elektrische geleiders van loden frames of printplaten met dunne draden van goud, aluminium of koper.
- Flip-chip-verbinding
-
De methode waarbij IC-chips rechtstreeks op een printplaat worden bevestigd, heet FC-BGA (Flip Chip-BGA). Op de elektroden van een IC-chip worden oneffenheden aangebracht die vervolgens worden verbonden met de elektroden van een printplaat. Dit bespaart vergeleken met draadverbindingen ruimte.
- Links: IC-chip
- Rechts: Flip (naar beneden)
Draadverbindingsflow
-
1. Er wordt een buisvormig capillair (zoals een injectienaald) gebruikt, waar een metaaldraad doorheen loopt. De draadpunt wordt met hoogspanning gevonkt om die rond te maken, en vervolgens wordt het ronde gedeelte met de elektrode verbonden. Dit wordt "ball bonding" of 1ste verbinding genoemd. Door de belasting van het capillair, de ultrasone golven en de warmte van de bindingsfase wordt de verbinding tot stand gebracht.
- A: Gouddraad
- B: Bal
- C: IC-chip
-
2. Terwijl het capillair na de 1ste verbinding naar het 2e verbindingspunt gaat, wordt de hechtdraad voortdurend uitgetrokken om met de beweging van het capillair een lus te vormen.
- 3. Bij het aansluiten op een loodelektrode wordt er geen balletje gemaakt en wordt de draad door het capillair geplet. Dit wordt "stitch bonding" of 2e verbinding genoemd.
-
4. De draadklem wordt gesloten om de metaaldraad vast te klemmen en vervolgens wordt het capillair opgetild om de draad door te knippen.
Onderdeelnamen van capillairpunt
- A: Capillair
- B: Verbindingsdeel
- A: Kernhoek
- B: Hoek van afschuining
- C: Diameter van afschuining
- D: Gezichtshoek
- E: Diameter van gat
- F: Diameter van punt
Voorbeeld van het waarnemen en meten van draadverbindingen met een digitale microscoop
Hieronder staan de nieuwe voorbeelden van het waarnemen en meten van beelden van draadverbindingen met de 4K digitale microscoop van KEYENCE uit de VHX-reeks.
1000×, coaxiale verlichting
Met de functie voor de dieptecompositie kan er zelfs bij een sterke vergroting worden scherpgesteld.
1000× links: coaxiale verlichting,
rechts: beeld in de Optical Shadow Effect-modus
In de Optical Shadow Effect-modus kunt u ongelijke breukvlakken zeer duidelijk waarnemen.
1000×, beeld in de Optical Shadow Effect-modus
In de Optical Shadow Effect-modus kunt u ongelijke breukvlakken zeer duidelijk waarnemen.
