Woordenlijst
Op deze pagina worden termen die op deze website worden gebruikt, en verwante woorden uitgelegd.
- Auto- en lucht- en ruimtevaartindustrie
- Industrie van elektronische apparatuur
- Industrie van medische hulpmiddelen en cosmetica
- Chemische en materialenindustrie
- Andere industrieën
| Term | Betekenis |
|---|---|
| Auto- en lucht- en ruimtevaartindustrie | |
| ISO 16232/VDA 19 | ISO 16232 (uitgegeven in 2007) is een internationale norm die wordt voorafgegaan door VDA 19 (uitgegeven in 2002) en die is opgesteld door de Duitse auto-industrie. Beide normen betreffen het controleren van de reinheid van auto-onderdelen. |
| Gietgal | Gietgallen zijn één type gietfout en verwijzen naar holten op of in gegoten oppervlakken. Voorbeelden van gietgallen zijn onder meer openingen, ingesloten lucht en inzinking. |
| Gegoten oppervlak | Gegoten oppervlak verwijst naar het oppervlak van een gietijzeren product nadat dat product is gegoten. |
| Volledige lasdikte | Bij een volledige lasdikte wordt de groef gevormd door het uiteinde van het basismateriaal onder de juiste hoek af te snijden. Het is een "inbedding" lasmethode waarbij lasmetaal wordt gebruikt om het basismateriaal en het verbindingsmateriaal in deze groef met elkaar te verbinden. Het gedeelte waar de volledige lasdikte wordt gevormd, heeft dezelfde hoeveelheid spanning als het basismateriaal. Er zijn een groot aantal verschillende groefvormen, maar de algemeen gebruikte vormen zijn de vormen met een V en het controleteken.
|
| Metaalstructuur | Metaalstructuur verwijst naar de atoomverbindingen en kristalstructuren binnen een metaal of legering dat een samenstelling van kristalkorrels is. |
| Korrelgroottemeting | Korrelgroottemeting wordt gebruikt voor het bepalen van de grootte van de kristalkorrels die voorkomen in doorsneden die met een microscoop worden waargenomen. In de Verenigde Staten worden korrelgroottes geëvalueerd met korrelgroottegetallen (een vergelijkende methode) door de korrelgroottes te vergelijken met standaarddiagrammen en korrelgroottegrafieken die in industriële normen zijn gedefinieerd, zoals ASTM E112-13: Standard Test Methods for Determining Average Grain Size. |
| Sferoïdisatie van grafiet | Sferoïdisatie van grafiet verwijst naar het gebruik van elementen als cerium, magnesium en calcium voor het verwerken van gesmolten gietijzer, waardoor de vorm van gietijzergrafiet verandert van vlokvorming in bolvorming. Het sferoïdiseren van grafiet vermindert de spanningsconcentratie, wat leidt tot mechanische eigenschappen (treksterkte) en slagvastheid (taaiheid) die beter zijn dan die van vlokgrafietgietijzer (FC). Het aandeel van bolvorming grafiet in een materiaal wordt uitgedrukt met de grafietsferoïdisatiegraad. |
| Verontreiniging | Producten raken verontreinigd wanneer vreemde deeltjes zich vermengen met de voornaamste grondstoffen van het product. |
| Harkoppervlak | Een harkoppervlak is een oppervlak waar snijafval uitstroomt tijdens het snijden van materiaal als gevolg van een spaan in het snijgereedschap. Het oppervlak dat loodrecht staat op het harkoppervlak, is het flankoppervlak. De kam waar het harkoppervlak en het flankoppervlak elkaar snijden, is de snijkant. De hoek tussen het referentievlak en het harkoppervlak van het snijgereedschap wordt harkhoek genoemd. |
| Penetratiedefect | Penetratiedefect is een term die wijst op een lasfout en verwijst naar de feitelijke penetratie die onvoldoende is in vergelijking met de ontworpen penetratie. Een las met een penetratiedefect voldoet niet aan het ontwerp dat op basis van een sterkteberekening tot stand is gekomen, en heeft derhalve niet de beoogde sterkte.
|
| Flankoppervlak | Een flankoppervlak is een oppervlak dat zodanig wordt geplaatst dat dit onnodig contact door een spaan in het snijgereedschap met het afgewerkte oppervlak tijdens het snijden voorkomt. Het snijpunt tussen dit oppervlak en het harkoppervlak dat loodrecht staat op het flankoppervlak, vormt de snijrand. De hoek tussen het flankoppervlak van het snijgereedschap en het te snijden oppervlak wordt de vrijloophoek genoemd. |
| Analyse van metallurgische fouten | De analyse van metallurgische fouten verwijst naar het door middel van onderzoek van de breukpatronen (breukvormen) bepalen van de manier waarop een metaalmateriaal is gebroken. Vervolgens wordt een vermoeden van de primaire oorzaak gevormd door de oorzaken van items zoals het materiaal, de fabricagemethode, de vorm en de gebruiksstatus in aanmerking te nemen. |
| Progressiespoor | Progressiesporen, ook wel voortgangssporen genoemd, zijn één type breukpatroon (breukvorm) dat bij de macroscopische waarneming van metalen breukvlakken wordt waargenomen. Deze term verwijst naar conchoïdale patronen veroorzaakt door fouten als gevolg van materiaalmoeheid. |
| Inzinking | Inzinking, ook wel gestolde krimpgaten genoemd, is een typische gietgal. Inzinking verwijst naar de gietfout die zich voordoet wanneer het volume verandert bij het stollen van het gesmolten metaal (de gestolde krimp) in het spuitgietprocedé. |
| Corrosietest | Corrosietests op metaalmateriaal hebben betrekking op de macroscopische en microscopische waarneming en de analyse van de samenstelling (elementaire analyse) van de delen waar corrosie optreedt. Vormgevingswaarneming kan niet alleen worden gebruikt voor het controleren van de kleur en de status van het onderdeel waar corrosie aanwezig is, maar kan ook worden gebruikt om de oorzaken van de corrosie vast te stellen door met een microscoop de vorm van de corrosie in de metaalstructuur te controleren, met inbegrip van putcorrosie, spleetcorrosie, interkristallijne corrosie en scheurvorming door spanningscorrosie. |
| Interkristallijne corrosie | Interkristallijne corrosie verwijst naar het verschijnsel waarbij corrosie alleen optreedt aan de korrelgrenzen van een metaalmateriaal. Deze vorm van corrosie treedt op door een verhoogd aantal onzuivere koolstofverbindingen in het metaal als gevolg van factoren zoals een verkeerde warmtebehandeling. Interkristallijne corrosie kan leiden tot afstoting waarbij kristalkorrels afbladderen en loslaten. Als deze corrosie doorwoekert, kan het metaal gaan scheuren als gevolg van spanningscorrosie. |
| Scheurvorming bij de korrelgrens | Scheurvorming bij de korrelgrens is één type scheurvorm die wordt veroorzaakt door spanningscorrosie, waarbij metalen materialen door trekspanning worden aangetast. Dit duidt op het verschijnsel waarbij scheurvorming door spanningscorrosie optreedt langs korrelgrenzen ten gevolge van factoren zoals korrelgrenzen van sporenelementen, segregatie, korrelgrens chroom-verarmde-lagen, korrelgrensafzettingen en onregelmatige korrelgrenzen. |
| Korrelgroottegrafiek | Een korrelgroottegrafiek verwijst naar een figuur, lijn of soortgelijk item dat in segmenten binnen het zichtveld is gesneden om als index te dienen bij een microscoop, telescoop of soortgelijk instrument. Bij de analyse van de korrelgrootte van metaalstructuren door middel van een vergelijkende methode waarbij gebruik wordt gemaakt van een microscoop, een korrelgroottegrafiek, waar een beeld van het korrelgroottepatroon is ingevoegd voor een optische lens. Deze kaart komt tegelijk met het waargenomen monster in het zichtveld en wordt gebruikt om het korrelgroottegetal te schatten op grond van een vergelijking met de grafiek. |
| Industrie van elektronische apparatuur | |
| Krimpklem | Een krimpklem is een onderdeel van de connectoren van items, zoals een kabelboom. De krimpklem is een belangrijk onderdeel waarmee de aansluiting en de kabel mechanisch met elkaar worden verbonden door het kunststof deel van de kabel te vervormen (krimpen).
|
| Metaalhaartje | Metaalhaartjes zijn metaalkristallen die vanaf het oppervlak van het oorspronkelijke metaalkristal naar buiten uitgroeien. Dit verschijnsel doet zich vaak voor bij vertinnen, maar kan ook optreden bij zink en andere dergelijke metalen. Mogelijke oorzaken van de groei van metaalhaartjes zijn interne spanning, temperatuurwisselingen, corrosie, externe spanning en elektromigratie. |
| Lader (waferlader) | Een wafellader wordt gebruikt om wafers in een microscoop of een ander soortgelijk inspectieapparaat voor wafers te verplaatsen. Er is een tendens dat wafers steeds dunner worden, waardoor het vervoer ervan moet worden aangepast omdat dunnere wafers kwetsbaarder zijn. |
| Elektromigratie | Elektromigratie is een verschijnsel waarbij defecten in materiaalvormen worden veroorzaakt door de beweging van de ionen in een geleider ten gevolge van de impulsoverdracht tussen geleidende elektronen en metaalatomen. Elektromigratie wordt ook gezien als een oorzaak van het ontstaan en groeien van metaalhaartjes. Dit verschijnsel doet zich in sterkere mate voor wanneer de stroomdichtheid hoog is en is met het steeds kleiner worden van geïntegreerde schakelingen nog belangrijker geworden. |
| Krimpen | Krimpen is een vorm van mechanisch hechten waarbij het kunststof wordt vervormd. Er zijn verschillende methoden. Bij sommige methoden worden klinknagels gebruikt en bij andere methoden vervormt het kunststof van het metalen deel. Omdat deze methode bijvoorbeeld kan worden gebruikt om verschillende materialen, waarvoor lassen en verhitten niet mogelijk zijn, met elkaar te verbinden, wordt die methode gebruikt bij de fabricage van connectoren voor het verbinden van de mantel en de kern van de kabel met de krimpklem.
|
| Analyse van storingen in printplaten | Onder de analyse van storingen in printplaten wordt verstaan het onderzoek naar de oorzaken van defecten door de status te bepalen van defecten die zich voordoen op de markt of in verpakkingsprocessen van elektronische printplaten door de elektrische kenmerken te meten en door de storingslocaties met een microscoop waar te nemen en te analyseren.
|
| Verpakte printplaat | Verpakte printplaten zijn printplaten na het verlijmen, elektrisch met elkaar te verbinden en mechanisch te beveiligen van de elektronische componenten (het verpakkingsproces voor printplaten). Er zijn verschillende verpakkingsmethoden, waaronder IMT (Insertion Mount Technology), waarbij de aansluitklemmen van de elektrode in de doorvoeropeningen op de printplaat worden gestoken en worden gesoldeerd, en SMT (Surface Mount Technology), waarbij er op het oppervlak van de printplaat wordt gesoldeerd.
|
| Verpakkingsfout | Verpakkingsfouten doen zich voor bij het verpakken van printplaten en kunnen worden veroorzaakt niet-verpakte elektronische componenten, circuitonderbrekingen en kortsluiting. Typische voorbeelden zijn zeer kleine barstjes en witte vlekken (waardoor het oppervlak van de printplaat loslaat); delaminatie (waardoor de lagen van een printplaat van elkaar loskomen); soldeerholtes, blaasgaten en pengaten; soldeerdruppels; soldeerbruggen; soldeeruitsteeksels; koude soldeerverbindingen; omhoogkomen van componenten; en component- of chip-tombstoning (ook bekend als het Manhattan-effect).
|
| Isolatiefout | Isolatiefouten zijn fouten die te wijten zijn aan lekstroom ten gevolge van een slechte isolatie. Zij zijn de oorzaak van storingen die te wijten zijn aan factoren zoals kortsluiting. |
| Continuïteitsfout | Continuïteitsfouten zijn een type storing in de elektriciteitstransmissie. Deze fouten worden veroorzaakt door factoren zoals microscopische wrijving en slijtage, het hechten van vreemde deeltjes, corrosie, oxidatie, afwijkingen bij soldeerverbindingen en loslaten van de verbinding. |
| Soldeerbevochtiging | Soldeerbevochtiging is een eigenschap die aangeeft hoe goed soldeer in gesmolten toestand zich kan verspreiden over het bindingsoppervlak zonder te spatten. Soldeerbevochtiging zorgt voor een sterke hechting. Als bijvoorbeeld het soldeer dat stolt, zich niet voldoende heeft verspreid, is de hechting minder sterk tijdens het verpakken van de componenten, hetgeen storingen zoals contact- en continuïteitsfouten tot gevolg heeft.
|
| Soldeerscheur | Soldeerscheuren zijn soldeerfouten die ontstaan of steeds groter worden als gevolg van factoren zoals moeheid, het verstrijken van de tijd en de invloed van spanningen nadat de soldeerverbindingen zijn gevormd. Wanneer scheuren aanvankelijk microscopisch groter worden, wordt er meer kracht uitgeoefend op de hechting. Er zijn zelfs gevallen bekend van soldeerscheuren die leiden tot hitte door het Joule-effect met brand tot gevolg.
|
| Soldeerfout | Soldeerfouten ontstaan door niet goed solderen. Voorbeelden van soldeerfouten zijn soldeerbruggen en overmatig soldeer waarbij een teveel aan soldeer voor kortsluiting kan zorgen tussen aangrenzende verbindingen, soldeerdruppels (spatten) en continuïteitsfouten door de overmatige toepassing van warmte, koude soldeerverbindingen door verdamping van vloeimiddel of onvoldoende verhitting, en de scheurtjes en holten die om verschillende redenen ontstaan en verdere fouten kunnen veroorzaken.
|
| Platering | Platering is de algemene term voor de techniek om metalen, harsen (kunststof), keramiek, glas, vezels en diverse andere materialen corrosiebestendigheid te maken en decoratie-effecten en functionaliteit mee te geven door op het oppervlak van het basismateriaal een dunne laag goud, zilver, nikkel, chroom of een ander soortgelijk metaal aan te brengen. Natte platering wordt het vaakst gebruikt, maar er zijn diverse andere methoden, zoals platering met en platering zonder elektroden. |
| Plateringdefect | Plateringdefecten zijn fouten in de plateringlaag. Typische defecten worden veroorzaakt door afzettingen die in de platering ontbreken, en zijn onder meer afbladderen, blaarvorming en andere dergelijke fouten in de hechting van de platering; ruwheid (ruwe oppervlakken) veroorzaakt door de kleine uitsteeksels op vreemde deeltjes die zich aan de plateringlagen hechten; putjes en pingaten; vlekken en een ongelijke glans die wordt veroorzaakt door vertroebeling; en verkleuringen. |
| Kabelboom | Kabelbomen zijn producten die bestaan uit onderdelen, zoals klemmen en connectoren, voor de aansluiting op randapparatuur en het overbrengen van elektriciteit en signalen van elektrische machines naar deze apparatuur. Kabelbomen kunnen worden gebruikt voor het vereenvoudigen van assemblageprocessen; voorkomen van aansluitfouten; beperken van slijtage als gevolg van gebruik en trillingen; en het bieden van fysische functies zoals brand-, olie- en geluidsbestendigheid in combinatie met een andere omgevingsbestendigheid.
|
| Draadverbinding | Draadverbinding verwijst naar bedrading van het patroon van een printplaat en de draden door, in het algemeen, de geïntegreerde schakeling (bare die) binnen een IC of LSI rechtstreeks op de printplaat te laden. Deze procedure wordt doorgaans uitgevoerd in een cleanroom. Dit wordt ook COB-verpakking (Chip on Board) genoemd.
|
| Industrie van medische hulpmiddelen en cosmetica | |
| Hydrofiele coating | Een hydrofiele coating is een coating die een film vormt met uitstekende smerende en vuilafstotende eigenschappen wanneer die in water wordt ondergedompeld. Op het gebied van medische hulpmiddelen worden deze coatings gebruikt op de geleidedraden van katheters en in soortgelijke toepassingen. |
| Ballonkatheter | Een ballonkatheter is een katheter met aan het einde een ballonnetje. Deze katheters worden doorgaans gebruikt bij onderzoek van het urinewegstelsel en zijn gemaakt van latex of siliconen. |
| Chemische en materialenindustrie | |
| Slijtvastheidstest | De slijtvastheidstest heeft betrekking op de eigenschap van schuren. Er zijn grote verschillen in testmethoden en meetdetails, dus gebruik een slijtvastheidstester die past bij het te testen teststuk en de werkelijke omstandigheden. Evalueer bijvoorbeeld met metingen, mappings, enzovoort die overeenkomen met het testdoel, zoals een wrijvingskracht, slijtage-eigenschap en duurzaamheid die voldoen aan de herhaalde wrijving.
|
| Slakken | Slakken zijn een defect dat wordt veroorzaakt doordat de onzuiverheden en andere dergelijke niet-metalen materialen (slakken) die tijdens het lassen ontstaan, niet naar de oppervlakte stijgen en in plaats daarvan in het gesmolten metaal stollen, waardoor die in het lasmetaal achterblijven. Dit is een lasfout die niet met het blote oog is te zien.
|
| SUMP | SUMP is een manier om monsters voor microscopische waarneming te maken. Dit wordt gebruikt voor het waarnemen van oppervlakken die lastig zijn op te splitsen in segmenten. Het te testen object wordt onder druk gehecht aan een celluloidplaat, die is zacht gemaakt met oplosmiddel. Vervolgens wordt dat object verwijderd nadat de celluloidplaat is gedroogd. De oppervlaktestructuur van het te testen object wordt overgebracht op de celluloidplaat en kan vervolgens met een microscoop worden waargenomen. SUMP is de afkorting van Suzuki's Universal Micro-Printing en is uitgevonden door Junichi Suzuki.
|
| Gietfout | Gietfouten zijn onvolkomenheden op het oppervlak, aan de binnenkant en in de vormen van met hars gegoten (met kunststof gegoten) producten. Kenmerkende defecten zijn oppervlaktedefecten, zoals zilverkleurige strepen, zwarte strepen, lasnaden, spetters, vloeilijnen, barsten en zeer kleine scheurtjes; vormfouten zoals bramen, inzinking (zinksporen), short shots en kromtrekken; en inwendige defecten zoals holten en inwendige zinksporen.
|
| Keramische condensator | Keramische condensatoren zijn passieve elementen waarmee elektrische lading (elektrische energie) wordt opgeslagen en ontladen door middel van capaciteit. Deze condensatoren dienen onder meer voor het koppelen, ontkoppelen, afvlakken en filteren in elektronische schakelingen. Conventionele keramische condensatoren waren goedkoop en hadden goede hoogfrequente eigenschappen, maar hadden gewoonlijk geringe temperatuurkenmerken bij de capaciteitswaarde. Doorgaans worden meestal uit meerdere lagen bestaande keramische condensatoren (MLCC's) gebruikt, die compact en goedkoop zijn en een uitstekende, thermische stabiliteit hebben.
|
| Meerlaagse folie | Meerlaagse folies worden ontwikkeld met laminering met als doel functionalisering. Deze folies worden op grote schaal gebruikt voor het verpakken van voedsel en medicijnen. Er zijn verschillende methoden om meerlaagse folies te maken, waaronder de methode waarbij substraten van verschillende materialen aan elkaar worden geplakt door middel van een kleefmiddel, en een methode waarbij thermoplastische hars door meerdere extruders wordt gecoëxtrudeerd en meerdere dunne en gelijkmatige lagen worden gevormd met behulp van een T-matrijs.
|
| Tribologische test | Bij tribologische tests gaat het om de tribologie, waarmee onderzoek wordt gedaan vanuit het gediversifieerde standpunt van de materiaalmechanica, zoals het effect van wrijving, slijtage en oppervlaktebeschadiging van machines en tegen elkaar aan bewegende onderdelen; de vloeistofmechanica van smeermiddelen; en de thermodynamica die de door warmte beïnvloede oppervlaktecondities meet. Slijtagetests en wrijvingstests verschillen van algemene materiaaltests in die zin dat, zelfs indien het materiaal hetzelfde materiaal is, er vaak volledig verschillende karakteristieke waarden worden verkregen wanneer de vorm van het te beproeven teststuk, de beproevingsmethode en de atmosferische omstandigheden veranderen. Daarom is het noodzakelijk om te testen onder omstandigheden die de werkelijke gebruiksomstandigheden benaderen.
|
| Visoog | Visogen zijn kleine, bolvormige afzettingen op het oppervlak van een folie of plaat, die ontstaan doordat de materialen zich niet met elkaar vermengen. Dit defect valt met name op wanneer het zich voordoet in transparant of doorzichtig hars (kunststof).
|
| Vochtblaren | Vochtblaren zijn verfdefecten die invloed hebben op de gladheid in de coating doordat vreemde deeltjes zich in de coating vermengen en uitsteeksels vormen. Vochtblaren ontstaan wanneer grove deeltjes in de elektrodepositiecoating zitten en wanneer vreemde deeltjes zich aan de coating hechten voordat de verf handdroog is. |
| Filmdikte (verfdikte) | Filmdikte is de dikte van de film (coating) die wordt gevormd door processen zoals verven, plateren en coaten. Bij schilderwerk en coating wordt dit verfdikte genoemd. |
| Wrijvingstest | Bij een wrijvingstest wordt tijdens relatieve beweging de wrijvingscoëfficiënt van een teststuk en een interfacevlak getest. De wrijvingscoëfficiënt kan op verschillende manieren worden gemeten en wel door de wrijvingskracht te meten met een meetinstrument, door het belastingsvermogen van de aandrijfmotor te meten en om te zetten en door de trillingsdemping door wrijving te berekenen. Een andere manier om de wrijvingscoëfficiënt te meten, is door de maximale statische wrijvingskracht te berekenen op basis van de hoek waaronder een op een schuin oppervlak geplaatst materiaal begint te glijden.
|
| Slijtagetest | Bij een slijtagetest wordt de slijtbestendigheid van materiaal gemeten. Slijtagetests worden uitgevoerd onder omstandigheden die de werkelijke gebruikssituatie dicht benaderen, bijvoorbeeld door een smeermiddel te gebruiken of door ervoor te zorgen dat alle te testen voorwerpen droog zijn. De evaluatie wordt vervolgens uitgevoerd door de gewichtsverandering van het testmateriaal te meten.
|
| Diëlektrische plaat | Diëlektrische platen (diëlektrische keramische groene platen) zijn diëlektrische voorwerpen die inductieve eigenschappen hebben en die worden gebruikt in toepassingen zoals meerlaagse keramische condensatoren (MLCC's). Door een diëlektrische plaat tussen twee elektroden te plaatsen, ontstaat polarisatie waarbij de diëlektrische plaat elektrisch wordt gescheiden in positieve en negatieve delen. De statische elektriciteitscapaciteit die in een condensator kan worden opgeslagen, neemt proportioneel toe met de permittiviteit van het diëlektrische object. Keramiek kan zo worden gebruikt met een relatieve permittiviteit die past bij de toepassing.
|
| Fout bij loskomen van de matrijs | Fouten bij het loskomen van de matrijs zijn kromtrekken en andere dergelijke vormafwijkingen van voorgevormde producten, doordat de voorgevormde producten tijdens het gieten met hars (kunststofgieten) met behulp van uit holten en kernen bestaande matrijzen in de matrijs blijven zitten of niet soepel uit de matrijs loskomen. Een gangbare voorbeeld van een dergelijk gietwerk is spuitgieten.
|
| Andere industrieën | |
| Analyse van vreemde deeltjes | Onder analyse van vreemde deeltjes wordt verstaan de analyse en identificatie van de kenmerken van vreemde deeltjes, teneinde de oorzaken van problemen te onderzoeken en te voorkomen dat deze zich opnieuw voordoen. Deze analyse en identificatie worden uitgevoerd door middel van vormgevingswaarneming met een microscoop en analyse van de samenstelling van de vreemde deeltjes die een product of materiaal verontreinigen. |
| Binaire beeldverwerking | Met binaire beeldverwerking wordt bedoeld het omzetten van beelden met intensiteit in twee kleuren. Tijdens de verwerking wordt elke pixel door wit of zwart vervangen, afhankelijk van het feit of de pixel boven of onder de ingestelde drempel valt. Door binaire verwerking kan het te detecteren doel gemakkelijk worden geëxtraheerd, waardoor er zeer snel kan worden beoordeeld.
|
| Glazen printplaat | Een printplaat van glas is een dun glasplaatje dat wordt gebruikt als printplaat voor het vormen van de elementen en andere dergelijke voorzieningen van een elektronische component.
|
| Barst in glasoppervlak | Een glasbreuk ontstaat wanneer een stuk glas breekt. Door het breukvlak te bekijken, kunnen de richting en het beginpunt van de breuk worden geïdentificeerd en kunnen het type en de oorzaak van de breuk worden onderzocht (fractografie).
|
| Analyse van samenstelling | De analyse van de samenstelling die wordt uitgevoerd tijdens de analyse van vreemde deeltjes, verwijst naar het gebruik van een elementaire analyse voor het onderzoeken van de fysische eigenschappen van componenten (vreemde deeltjes) die verschillen van de hoofdmaterialen (hoofdbestanddelen). Het is echter moeilijk om vreemde deeltjes aan te geven als bijvoorbeeld een product waarvan het hoofdbestanddeel eiwit is, is verontreinigd door een insect dat ook eiwit bevat. In dergelijke situaties worden ook vormgevingswaarnemingen en analyses met een microscoop uitgevoerd. |
| Haarscheurtjes | Haarscheurtjes in glas zijn microscopisch kleine krasjes die zich op het oppervlak van glas vormen wanneer het glas wordt bewerkt. Zelfs microscopisch kleine krasjes die niet met het blote oog zijn waar te nemen, kunnen de sterkte van het glas verminderen en leiden tot barsten.
|
| Analyse van deeltjesgrootte | De analyse van deeltjesgroottes verwijst naar het scheiden, extraheren en uitvoeren van beeldanalyse van de deeltjes van het doel vanuit een beeld dat door een microscoop is vastgelegd, en uit een elementverdelingsschema. Met metingen zoals gebieds-, omtrek- en diametermetingen, en analyses zoals analyse van rondheid en breedte-hoogteverhouding zijn een statistische verwerking en de evaluatie daarvan mogelijk.
|
