Observation et mesure de connexion par fils avec un microscope numérique
En raison du déploiement du système de communication mobile cinquième génération (5G), les dispositifs à semi-conducteur sont de plus en plus petits et intégrés et la demande de contrôle et d'analyse des produits a augmenté.
Cette section présente des exemples d'observation et de mesure de connexion par fils, une cible d’observation courante dans le cas des microscopes numériques.
![Observation et mesure de connexion par fils avec un microscope numérique](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_001_2029678.jpg)
- Liaison type pour le montage de puces électroniques
- Schéma de connexion par fils
- Exemple d’observation et de mesure de connexion par fils avec un microscope numérique
Liaison type pour le montage de puces électroniques
- Connexion par fils soudés
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Les connexions par fils servent à connecter des électrodes de puce électronique aux conducteurs électriques de grilles de connexion ou de circuits imprimés à l’aide de fins fils en or, en aluminium ou en cuivre.
- Connexion par billes
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Lorsque des puces électroniques sont directement connectées à un circuit imprimé, on parle de substrat FC-BGA. Des bossages sont réalisés au niveau des électrodes d’une puce électronique qui sont ensuite connectées à celles d’un circuit imprimé. Cela permet un gain de place par rapport à la connexion par fils.
- Gauche : Puce
- Droite : Puce (retournée)
Schéma de connexion par fils
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1. Un fil métallique est enfilé dans une buse (semblable à une aiguille à injection). Un courant haute tension est appliqué au niveau de l’extrémité du fil pour lui donner une forme ronde, puis cette partie arrondie est soudée sur l’électrode. Ce procédé est appelé soudure par écrasement de bille ou première soudure. La charge induite par la buse, les ondes ultrasonores et la chaleur émise lors de l’étape de soudure permettent la réalisation effective de la soudure.
- A : Fil d'or
- B : Boule
- C : Puce
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2. Suite à la première soudure, lors du déplacement de la buse vers le second point de soudure, le fil de soudure glisse de la buse en continu pour former une boucle.
- 3. Lors de la connexion du fil à une électrode conductrice, aucune bille n’est formée et le fil est écrasé par la buse. Ce procédé est appelé soudure par écrasement de fil ou seconde soudure.
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4. Le serre-fil est fermé sur le fil métallique puis la buse est relevée afin de couper le fil.
Nom des pièces situées à l’extrémité de la buse
![](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_007_2029684.png)
![](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_008_2029685.png)
- A : Buse
- B : Pièce de soudure
![](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_009_2029686.png)
- A : Angle de cône
- B : Angle d’entrée
- C : Diamètre du chanfrein
- D : Angle de tête
- E : Diamètre du trou
- F : Diamètre de tête
Exemple d’observation et de mesure de connexion par fils avec un microscope numérique
Découvrez ci-dessous les derniers exemples d’observation et d’images de mesure de connexion par fils avec le microscope numérique 4K Série VHX de KEYENCE.
![](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_010_2029687.jpg)
1000×, éclairage coaxial
La fonction de composition en profondeur permet une mise au point simplifiée même sous grossissement élevé.
![](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_011_2029688.jpg)
![](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_013_2029690.jpg)
1000× Gauche : éclairage coaxial,
droite : Image du mode d’ombres accentuées
Le mode d’ombres accentuées permet une observation nette de surfaces de rupture irrégulières.
![](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_014_2029691.jpg)
![](/frfr/Images/ss_vhx-casestudy_e_wire-bonding_015_2029692.jpg)
1000×, Image du mode d’ombres accentuées
Le mode d’ombres accentuées permet une observation nette de surfaces de rupture irrégulières.