Elektronikindustrie
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Betrachtung von LEDs mit einem Digitalmikroskop -
Schadens- und Fehleranalyse von Leiterplatten -
Arten und Ursachen von Beschichtungsfehlern und Lösungsansätze bei der Betrachtung und Beurteilung -
Betrachtung und quantitative Beurteilung von Kabelbäumen und Crimpverbindern -
Ursachen, Betrachtung und Messung von Steckverbinderproblemen -
Betrachtung und Messung von Halbleiterwafern und IC-Designs mit Mikroskopen -
Betrachtung und Messung von Lötrissen und Lunkern -
Ursachen für Zinn-Whisker und Lösungsansätze bei der Prüfung, Betrachtung und Beurteilung -
Die fortschrittlichste Betrachtung und Analyse von Lithium-Ionen-Batterien und Batterien der nächsten Generation -
Betrachtung und Analyse zur Auswertung von Solarzellen -
Betrachtung und 3D-Messung der Anwendungsbedingungen von Lotpaste -
Betrachtung und Messung von Durchkontaktierungen und Lötaugen auf PWBs -
Betrachtung und Messung von Probe-Cards und Kontaktstiften -
Betrachtung und Messung von Ball Grid Arrays (BGA) mittels Digitalmikroskop -
Betrachtung und Messung von Drahtbondungen mittels Digitalmikroskop
