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Mesure de la hauteur d'une soudure de fil

Height measurement of a wire bond

Fabrication de semi-conducteurs.

Les défauts de soudure des fils peuvent causer un dysfonctionnement du circuit imprimé.

Avantages

Le point du faisceau (2 μm) et la méthode de double balayage assurent des mesures stables.

DÉCOUVREZ LES DÉTAILS DES PRODUITS

  • Mesureur de déplacement à laser et balayage de surface Balayage suivant Z pour la précision et la résolution. Balayage suivant X pour la stabilité. Les cibles transparentes ne sont pas un problème.

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