Slovník pojmů
Tato stránka vysvětluje pojmy používané na tomto webu a související slovní výrazy.
- Automobilový a letecký průmysl
- Průmysl elektronických zařízení
- Průmysl zdravotnických zařízení a kosmetiky
- Chemický a materiálový průmysl
- Ostatní průmyslová odvětví
| Pojem | Význam |
|---|---|
| Automobilový a letecký průmysl | |
| ISO 16232/VDA 19 | Norma ISO 16232 (vydaná v roce 2007) je mezinárodní norma, které předcházela norma VDA 19 (vydaná v roce 2002). Tato norma byla vytvořena pro německý automobilový průmysl. Obě tyto normy se týkají řízení čistoty součástí automobilů. |
| Důlek v odlitku | Důlky v odlitku jsou druhem defektu/poruchy při odlévání. Jde o dutiny na povrchu nebo uvnitř odlitků. Mezi příklady důlků v odlitku patří dutiny, defekty způsobené přítomností plynu a prohlubně. |
| Povrch odlitku | Povrchem odlitku se rozumí povrch výrobku získaného z licí formy. |
| Svar s úplným průvarem | U svaru s úplným průvarem je drážka pro svar vytvořena vyříznutím konce základního materiálu pod vhodným úhlem. Jde o způsob svařování s provařením, při kterém se pomocí svarového kovu spojí základní materiál se spojovacím materiálem v místě drážky pro svar. Část, ve které se vytvoří svar s úplným průvarem, má stejnou smluvní mez kluzu jako základní materiál. Drážky pro svar mohou mít různé tvary, ale obvykle se používají drážky ve tvaru písmene V se stejně dlouhými odvěsnami nebo s různě dlouhými odvěsnami.
|
| Kovová struktura | Pojem kovová struktura označuje atomární vazby a krystalové struktury v kovovém nebo materiálu slitiny, který se skládá ze zrn krystalů.
|
| Měření velikosti zrn | Měření velikosti zrn slouží ke stanovení velikosti zrn krystalů, které se vyskytují v příčném řezu při pozorování pod mikroskopem. Ve Spojených státech amerických se velikosti zrn vyhodnocují podle čísel velikosti zrna (porovnávací metodou). Velikosti zrn se porovnají se standardními diagramy a grafy velikosti zrn definovanými v průmyslových normách, jako je ASTM E112-13: Standard Test Methods for Determining Average Grain Size (standardní metody zkoušení k určení průměrné velikosti zrna). |
| Sféroidizace grafitu | Pojem sféroidizace grafitu označuje použití prvků, jako je cer, hořčík a vápník, ke zpracování roztavené litiny, při kterém se mění tvar grafitu v litině z vloček na kuličky. Sféroidizací grafitu se snižuje koncentrace napětí. Výsledkem jsou mechanické vlastnosti (pevnost v tahu) a hodnoty odolnosti vůči rázům (průrazuvzdornost), které jsou lepší než u litiny s vločkovým grafitem. Poměr grafitu ve tvaru kuliček v materiálu je vyjádřen mírou sféroidizace grafitu.
|
| Znečištění | O znečištění výrobků hovoříme tehdy, když jsou do základních surovin výrobku přimíchány cizorodé částice. |
| Plocha čela | Plocha čela je plocha, o kterou se odlamují třísky při obrábění materiálu řezným nástrojem. Plocha umístěná kolmo k čelu je plocha hřbetu. Průsečnice plochy čela a plochy hřbetu se nazývá řezná hrana. Úhel mezi referenční rovinou a plochou čela řezného nástroje se nazývá úhel čela.
|
| Defekt průvaru | Pojem defekt průvaru označuje vadu svaru, při níž je skutečný průvar nedostatečný v porovnání s navrženou hloubkou průvaru. Svar s defektem průvaru nesplňuje podmínky návrhu, který je vytvořen na základě pevnostního výpočtu. S takovým svarem pak nelze dosáhnout požadované pevnosti.
|
| Plocha hřbetu | Plocha hřbetu je plocha umístěná tak, aby bránila nežádoucímu styku s obrobeným povrchem při obrábění materiálu řezným nástrojem. Průsečnice mezi touto plochou a plochou čela, která je umístěna kolmo na plochu hřbetu, tvoří řeznou hranu. Úhel mezi plochou hřbetu řezného nástroje a řeznou plochou se nazývá úhel hřbetu.
|
| Analýza metalurgických poruch | Analýza metalurgických poruch je zjišťování způsobu, jakým dochází k lomu materiálu. Využívá zkoumání lomových vzorů (tvarů lomu). Předpokládaná hlavní příčina lomu se následně určuje zohledněním příčin vycházejících například z materiálu, způsobu výroby, tvaru a způsobu použití. |
| Postupová čára | Postupové čáry jsou typem lomového vzoru (tvaru lomu), který je pozorován makroskopicky na kovových lomových plochách. Tento pojem označuje konchoidální vzory způsobené únavovým lomem. |
| Prohlubně | Prohlubně jsou důlky vzniklé smršťováním při tuhnutí a jsou typickým příkladem důlku v odlitku. Jde o vady lití, ke kterým dochází změnou objemu při tuhnutí taveného kovu (smršťování při tuhnutí) při procesu tlakového lití. |
| Korozní zkouška | Korozní zkoušky prováděné na kovovém materiálu jsou tvořeny makroskopickým a mikroskopickým pozorováním a analýzou složení (prvkovou analýzou) dílů, na kterých se vyskytuje koroze. Pozorováním výskytu lze zjistit nejen barvu a stav dílu, na kterém se vyskytuje koroze, ale lze jím stanovit příčiny koroze. Pro tento účel se používá mikroskop, pomocí kterého se kontroluje forma koroze v metalové struktuře, jako je důlková koroze, štěrbinová koroze, mezikrystalová koroze a korozní praskání pod napětím.
|
| Mezikrystalová koroze | Mezikrystalová koroze je jev, při kterém dochází ke korozi pouze na vybraných hranicích mezi zrny kovového materiálu. Dochází k ní z důvodu zvýšeného množství nečistot v podobě uhlíkových sloučenin v kovu, které jsou důsledkem faktorů, jako je nevhodné tepelné zpracování. Mezikrystalová koroze může také vést k odlupování a odpadávání krystalových zrn. V závažných případech může tento problém vést k výskytu korozního praskání pod napětím.
|
| Prasklina na hranici zrna | Trhliny na hranici zrn jsou druhem tvaru trhliny, který je způsoben korozním praskáním pod napětí. Při tomto praskání dochází ke korozi kovového materiálu v důsledku tahového napětí. Označuje jev, při kterém korozní praskání pod napětím postupuje podél hranic zrn v důsledku faktorů, jako jsou hranice zrn stopových prvků, segregace, vrstvy na hranicích zrn ochuzené o chrom, usazeniny na hranicích zrn a nepravidelnosti na hranicích zrn.
|
| Tabulka velikosti zrn | Tabulka velikosti zrn je obrázek, čára nebo jiný objekt rozdělený na segmenty v zorném poli, který slouží jako legenda v mikroskopu, teleskopu nebo podobném přístroji. Při analýze velikosti zrn kovových struktur porovnávací metodou pomocí mikroskopu se s optickým objektivem používá tabulka velikosti zrn, do které se vkládá vzor velikosti zrn. Tato tabulka vstupuje do zorného pole ve stejnou dobu jako pozorovaný vzorek a slouží k odhadu čísla velikosti zrna na základě porovnání s tabulkou. |
| Průmysl elektronických zařízení | |
| Krimpovací svorka | Krimpovací svorka je součást konektorů výrobků, jako jsou svazky vodičů. Je důležitou součástí, která mechanicky spojuje svorku a drát. Spojení, při kterém v drátu vzniká plastická deformace (krimpování), se provádí pomocí vhodného nástroje.
|
| Whisker | Whiskery jsou kovové krystaly, které rostou do podlouhlého tvaru z povrchu původního kovového krystalu směrem ven. Tento jev je často pozorován při cínování, ale může se vyskytnout také u zinku a podobných kovů. Mezi možné příčiny růstu whiskerů patří vnitřní pnutí, cyklické změny teploty, koroze, působení vnějšího namáhání a elektromigrace. |
| Podavač (podavač substrátových disků) | Podavač substrátových disků (waferů) slouží k posuvu substrátových disků v mikroskopu nebo jiném podobném přístroji pro kontrolu substrátových disků. Rostoucí potřeba vyrábět substrátové disky stále tenčí vede k potřebě jejich stabilního posuvu. |
| Elektromigrace | Elektromigrace je jev, při kterém vznikají defekty tvarů materiálu v důsledku pohybu iontů ve vodiči. Tento pohyb je způsoben přenosem hybnosti mezi vodivými elektrony a atomy kovu. Je známa také jako příčina výskytu a růstu whiskerů. K tomuto jevu dochází ve větším rozsahu při vysoké proudové hustotě a v souvislosti s miniaturizací integrovaných obvodů je stále důležitější. |
| Krimpování | Krimpování je druh mechanického spojení využívající plastickou deformaci. Existují různé metody krimpování. Některé využívají nýty, jiné pouze plastickou deformaci kovové součásti. Protože tuto metodu lze použít ke spojování různých materiálů, u nichž například nelze použít svařování a ohřev, slouží při výrobě konektorů ke spojení pláště a jádra drátu v krimpovaném konektoru.
|
| Analýza poruch desek tištěných spojů | Analýzou poruch desek tištěných spojů se rozumí zkoumání příčin poruch s cílem určit stav poruchy, ke které došlo na trhu nebo při procesu balení elektronických desek tištěných spojů. Provádí se měřením elektrických charakteristik a pozorováním a analýzou umístění poruch mikroskopem.
|
| Osazené desky tištěných spojů | Osazené desky tištěných spojů jsou desky tištěných spojů po dokončení procesu, při kterém jsou spojeny, elektricky propojeny a mechanicky zajištěny elektronické součástky (proces osazování desek tištěných spojů). Existují různé metody osazování, mezi které patří IMT (Insertion Mount Technology), při které jsou svorky vodičů elektrod vsunuty do průchozích otvorů na desce tištěných spojů a následně jsou připájeny, a SMT (Surface Mount Technology), při které se pájení provádí na povrchu desky tištěných spojů.
|
| Vada osazení | K vadám osazení dochází při osazování desek tištěných spojů. Mohou způsobit neosazení elektronických součástech, rozpojení obvodů a zkraty. Mezi typické příklady patří trhliny a tvorba žilek (které způsobují odlupování povrchu desky tištěných spojů), delaminace (která způsobuje oddělování vrstev desky tištěných spojů), výskyt dutin, bublin a vpichů v pájce, výskyt kuliček, můstků a výstupků pájky, studené pájené spoje, nadzvedávání součástek a oddělování součástek a třísek (nazývané také Manhattanův efekt).
|
| Vada izolace | Vady izolace jsou vady, jejichž příčinou je průraz elektřiny způsobený špatnou elektrickou izolací. Jsou příčinou poruch v důsledku faktorů, jako je elektrický zkrat.
|
| Porucha spojitosti | Poruchy spojitosti jsou druhem poruchy elektrického přenosu. Jejich příčinou může být mikroskopické tření a opotřebení, přilnutí cizorodých částic, koroze, oxidace, abnormality pájeného spoje a oddělení spoje.
|
| Smáčivost pájky | Smáčivost pájky je vlastnost, která udává schopnost pájky v roztaveném stavu rozlít se po povrchu spoje, aniž by došlo k rozstřiku pájky. Smáčivost pájky má významný vliv na pevnost spoje. Například při tuhnutí pájky, která není dostatečně rozlita po povrchu, dojde ke snížení pevnosti spoje při osazování součástek. Výsledkem jsou vady jako poruchy kontaktu a poruchy spojitosti.
|
| Praskliny v pájce | Praskliny v pájce jsou vady pájky, ke kterým dochází a které se rozvíjejí v důsledku faktorů, jako je únava, čas a namáhání po vytvoření pájeného spoje. Pokud praskliny, které jsou na počátku mikroskopické, rostou, zvýší se elektrický odpor spoje. Vyskytují se dokonce případy, kdy praskliny v pájce způsobí vznik Jouleova tepla a následný požár.
|
| Vada pájky | Vady pájky jsou vady, při kterých není správně aplikována pájka. Mezi obvyklé vady pájky patří můstky tvořené pájkou a nadměrné množství pájky. V těchto případech způsobuje nadměrná aplikace pájky zkrat mezi přilehlými spoji, výskyt kuliček pájky (rozstřiku) a poruch spojitosti v důsledku nadměrného působení tepla, dále studené pájené spoje způsobené odpařováním v důsledku toku tepla nebo nedostatečným prohřátím a trhliny a dutiny, které vznikají z různých důvodů a samy jsou příčinami další defektů.
|
| Pokovování | Pokovování je obecný pojem používaný k označení techniky, při které jsou kovy, pryskyřice (plasty), keramika, sklo, vlákna a různé další materiály opatřeny povrchem, který jim zajišťuje ochranu vůči korozi, ozdobné účinky a další funkční vlastnosti. Při pokovování se na povrch základního materiálu nanáší tenká vrstva zlata, stříbra, niklu, chromu nebo dalších kovů. Nejběžnější je pokovování v roztoku, ale existují různé další metody, jako je elektrolytické pokovování a bezproudové pokovování.
|
| Vada pokovení | Vady pokovení jsou vady, ke kterým dochází ve vrstvě pokovení. Typické vady jsou způsobeny chybějícím kovovým povlakem a patří mezi ně olupování, puchýře a další podobné vady přilnavosti pokovení, drsný povrch způsobený malými výstupky na cizorodých částicích, které přilnou k vrstvám pokovení, důlky a vpichy, skvrny a nerovnoměrná lesklost způsobená zakalením a odbarvení.
|
| Svazek vodičů | Svazky vodičů jsou výrobky skládající se ze součástí, jako jsou svorky a konektory sloužící k připojení periferních zařízení a přenosu elektřiny a elektrických přístrojových signálů do těchto zařízení. Svazky vodičů lze použít ke zjednodušení procesu sestavení výrobků, předcházení chybám připojení, snížení opotřebení v důsledku provozu a vibrací a zajištění fyzikálních funkcí, jako je odolnost vůči ohni, oleji a hluku, společně s dalšími podobnými vlastnostmi zajišťujícími odolnost vůči působení prostředí.
|
| Bondování | Bondování je upevňování drátů prováděné pomocí vzoru desky tištěných spojů a drátů, obvykle osazením neobsazeného čipu (neobsazené matrice) na integrovaném obvodu nebo obvodu LSI přímo na desku tištěných spojů. Tento postup se nejčastěji provádí v bezprašném prostoru. Nazývá se také usazování COB (čip na desku).
|
| Průmysl zdravotnických zařízení a kosmetiky | |
| Hydrofilní povrchová úprava | Hydrofilní povrchová úprava je povrchová úprava, která při ponoření do vody vytvoří vrstvu kapaliny (film) s vynikajícími mazacími vlastnostmi a vysokým stupněm ochrany před znečištěním. V oblasti lékařských přístrojů se tento typ povrchové úpravy používá na vodicích drátech katetrů a při podobném použití.
|
| Balonkový katetr | Balonkové katetry mají na hrotu balónek. Používají se zejména při práci s močovými orgány a jsou vyrobeny z přírodního kaučuku nebo silikonu.
|
| Chemický a materiálový průmysl | |
| Zkouška odolnosti vůči otěru | Zkouška odolnosti vůči otěru se týká tření. Existuje mnoho různých způsobu zkoušení a detailů měření. Použijte proto přístroj pro zkoušení odolnosti vůči otěru, který je vhodný pro daný zkušební vzorek a skutečné podmínky. K hodnocení použijte například měření a přiřazení takových vlastností, které odpovídají účelu zkoušky, jako je třecí síla, vlastnost opotřebení a trvanlivost, které vyhovují opakovanému tření.
|
| Příměs ve strusce | Příměs ve strusce je vada způsobená nečistotami a dalšími nekovovými materiály (příměsemi), ke které dochází při svařování, když svar nepronikne k povrchu a namísto toho ztuhne v taveném kovu, čímž zůstane svarovým kovem. Jde o druh vady svařování, která není viditelná volným okem.
|
| SUMP | SUMP je způsob přípravy vzorků pro pozorování pod mikroskopem. Slouží k pozorování povrchů předmětů, které je obtížné rozdělit na segmenty. Zkoumaný předmět je nalisován na celuloidovou fólii změkčenou rozpouštědlem. Po vyschnutí celuloidové fólie je následně zkoumaný předmět odebrán. Struktura zkoumaného předmětu je přenesena na celuloidovou fólii a lze ji následně pozorovat pod mikroskopem. SUMP je zkratka pro Suzukiho univerzální mikrotisk, což je technika vyvinutá Junichim Suzukim.
|
| Vada lisování | Vady lisování jsou vady na povrchu, ve vnitřku a v tvarech výrobků vyrobených lisováním pryskyřic (lisováním plastů). Mezi typické vady patří povrchové vady, jako jsou stříbrné pruhy, černé pruhy, svarové čáry, vytečení, proudové čáry, praskliny a trhliny, tvarové vady, jako jsou otřepy, propady (známky propadnutí), nevyplněné části a deformace, a vnitřní vady, jako jsou dutiny a vnitřní zborcení. |
| Keramický kondenzátor | Keramické kondenzátory jsou pasivní prvky, které ukládají a vydávají elektrický náboj (elektrickou energii) prostřednictvím své kapacity. Slouží například ke spojování, rozpojování, vyhlazování a filtrování v elektronických obvodech. Konvenční keramické kondenzátory jsou levné a mají dobré vysokofrekvenční charakteristiky. Mívají však nevhodnou teplotní charakteristiku pro danou hodnotu kapacity. V současné době se nejvíce používají vícevrstvé keramické kondenzátory (MLCC), které jsou kompaktní, levné a mají vynikající teplotní stabilitu.
|
| Vícevrstvá fólie | Vícevrstvé fólie jsou fólie obsahující více vrstev plnících určitou funkci. Tyto fólie mají široké použití při balení potravin a léků. Vícevrstvé fólie lze vyrábět různými způsoby. Patří mezi ně metoda, při které jsou lepidlem slepeny substráty z různých materiálů, a metoda, při které je termoplastická pryskyřice společně vytlačována více vytlačovacími hlavami a pomocí matrice ve tvaru písmene T se vytváří více tenkých rovnoměrných vrstev.
|
| Tribologická zkouška | Tribologické zkoušky jsou zkoušky týkající se tribologie. Zkoumají mechaniku materiálu z různých úhlů pohledu, jako je účinek tření, opotřebení a poškození povrchu strojů a kluzných částí, dále mechaniku tekutin v případě maziv a termodynamiku, která měří podmínky na povrchu za působení tepla. Zkoušky opotřebení a tření se liší od běžných materiálových zkoušek tím, že i když je materiál stejný, jsou často získány zcela odlišné charakteristické hodnoty, když se změní tvar zkušebního vzorku, metoda zkoušení a atmosférické podmínky. Je proto nezbytné provádět zkoušky za podmínek, které jsou blízké skutečným podmínkám použití.
|
| Rybí oko | Rybí oka jsou malé kulové usazeniny na povrchu fólie nebo desky, které se tvoří z důvodu nedostatečného smísení materiálů. Tato vada je zjevná zejména tehdy, když k ní dojde v průhledných nebo průsvitných pryskyřicích (plastech).
|
| Puchýřky | Puchýřky jsou vady nátěru, které se projevují ztrátou lesku povlaku. Dochází k nim v důsledku přimíchání cizorodých částic do povlaku a tvorbou výstupků. Puchýřky vznikají tehdy, když se do povrchu připraveného elektroforetickým nanášením dostanou hrubé částice a když cizorodé částice přilnou k povlaku dříve, než nátěr uschne na dotek.
|
| Tloušťka povlaku (tloušťka nátěru) | Tloušťka povlaku je tloušťka vrstvy (povlaku) vytvořené procesy, jako je natírání, pokovování a povlakování. Při natírání a povlakování se nazývá tloušťkou nátěru.
|
| Třecí zkouška | Při třecí zkoušce se zkušební vzorek a styčná plocha vůči sobě vzájemně pohybují za účelem změření součinitele tření. Existuje několik způsobů měření součinitele tření: měření třecí síly měřidlem, měření a přepočet výstupního výkonu hnacího motoru a výpočet na základě chování tlumení vibrací třením. Dalším způsobem je změřit součinitel tření výpočtem maximální statické třecí síly na základě úhlu, pod kterým začne materiál umístěný na šikmém povrchu klouzat.
|
| Zkouška opotřebení | Při zkoušce opotřebení se měří odolnost materiálu vůči opotřebení. Provádí se za podmínek, které jsou velmi blízké skutečnému použití, jako například za použití maziva nebo zajištěním, aby byly všechny zkoušené předměty suché. Hodnocení se následně provádí měřením změny hmotnosti zkušebního materiálu.
|
| Dielektrická fólie | Dielektrické fólie (zelené dielektrické keramické fólie) jsou dielektrické materiály, které mají indukční vlastnosti a používají se například ve vícevrstvých keramických kondenzátorech (MLCC). Vložením dielektrické fólie mezi dvě elektrody vznikne polarizace, při které je dielektrická fólie elektricky rozdělena na kladnou a zápornou část. Kapacita pro uložení statické elektřiny v kondenzátoru stoupá úměrně s permitivitou dielektrického materiálu. Z tohoto důvodu se používá keramika s relativní permitivitou odpovídající použití.
|
| Porucha uvolnění hmoty z formy | Pojmem porucha uvolnění hmoty z formy se označuje deformace a další podobné vady tvaru lisovaných výrobků, při nichž lisované výrobky zůstávají ve formě nebo je nelze z forem hladce uvolnit. K této poruše dochází u listování pryskyřic (lisování plastů) pomocí forem, které obsahují dutiny a jádra. Typickým příkladem takového lisování je vstřikování do forem. |
| Ostatní průmyslová odvětví | |
| Analýza cizorodých částic | Analýza cizorodých částic je analýza a identifikace, jejímž cílem je prozkoumat charakteristiky cizorodých částic, zjistit příčiny opakovaného výskytu problémů a zabránit jim. Tato analýza a identifikace se provádí pozorováním výskytu pod mikroskopem a analýzou složení cizorodých částic, které znečišťují výrobek nebo materiál.
|
| Binární zpracování obrazu | Binární zpracování obrazu je konverze obrazu na obraz, na němž je intenzita vyjádřena dvěma barvami. Během zpracování je každý pixel nahrazen bílou nebo černou barvou podle toho, zda je intenzita pixelu pod nebo nad nastavenou prahovou hodnotou. Binární zpracování pomáhá zřetelně identifikovat detekovaný objekt, a tím urychluje hodnocení.
|
| Skleněná deska tištěných spojů | Skleněná deska tištěných spojů je malá tenká skleněná destička, která slouží jako deska tištěných spojů. Skládají se na ní součástky a další zařízení elektronického zařízení.
|
| Lomová plocha skla | Lomová plocha skla vzniká při prasknutí skleněného dílu. Pozorováním lomové plochy lze stanovit směr a počáteční bod lomu a lze zkoumat druh a příčinu lomu (fraktografie).
|
| Analýza složení | Analýza složení, která se provádí v rámci analýzy cizorodých částic, je použití prvkové analýzy k prozkoumání fyzikálních vlastností komponent (cizorodých částic), které se liší od hlavních materiálů (hlavních komponent). Je však obtížné identifikovat cizorodé částice například v případě, když je výrobek, jehož hlavní komponentou je protein, znečištěn hmyzem, který také obsahuje protein. V takových situacích se provádějí také pozorování a analýzy výskytu pod mikroskopem.
|
| Mikrotrhlina | Mikrotrhliny, ke kterým dochází ve skle, jsou mikroskopické škrábance tvořené na povrchu skla při jeho zpracování. Pevnost skla mohou snížit dokonce i mikroskopické škrábance neviditelné volným okem. Takové škrábance mohou vést i k prasknutí skla.
|
| Analýza velikosti částic | Analýzou velikosti částic rozumíme separaci, extrakci a realizaci analýzy snímku na částicích objektu ze snímku zachyceného mikroskopem a z diagramu rozdělení prvků. Statické zpracování a jeho hodnocení lze provést na základě měření plochy, obvodu a průměru a analýzy kruhovitosti či poměru stran.
|
