Kerámiacsomagok síklapúságának Dőlésvizsgálat a flip-chip kötés után mérése
-
Iparág:
- Járműipar
-
Termékek:
- Mérőszenzorok
Kerámiacsomagok síklapúságának mérése. A céltárgy felszíne alapján történő felismerése lehetővé teszi a legkisebb négyzetek illesztési módszerével számított referenciasík alapján történő síklapúságmérést. A pontos vizsgálat a céltárgy dőlésszöge okozta hibák hatásának kiküszöbölésével érhető el.
