Dőlésvizsgálat a flip-chip kötés után

Elemek dőlésének ellenőrzése bondolás után. A CL sorozat a többszínű konfokális módszert használja, amely lehetővé teszi a koaxiális mérést. Függetlenül attól, hogy a célfelületek tükrösek vagy érdesek, ugyanazokkal a beállításokkal mérhetők, ami egyszerű és rendkívül pontos ellenőrzést tesz lehetővé.