Snijden/verwijderen/markeren van wafertape

De wafertape die is aangebracht voor het beschermen van het oppervlak van de wafer wordt weggesneden vóór het slijpen van het ondervlak. De wafertape wordt vóór het verwijderen bewerkt met een laser om de adhesie te verminderen. Er worden ook identificatiemarkeringen aangebrachte op de snijtape vóórdat de wafers worden gesneden.