Řezání/odstraňování/označování pásek na substrátových discích

Před broušením dolního povrchu se odřízne páska, která byla použita k ochraně povrchu substrátového disku. Před odstraněním je páska na substrátovém disku ozářena laserem, aby se snížila její přilnavost. Identifikační značení se před krájením substrátových disků použije i na pásku pro krájení.