Cięcie/usuwanie/znakowanie taśmy wafli

Przed szlifowaniem dolnej powierzchni odcina się taśmę wafli nałożoną w celu ochrony powierzchni wafla. Przed usunięciem taśma waflowa zostaje napromieniowana laserem w celu zmniejszenia przyczepności. Znakowanie identyfikacyjne jest nanoszone także na taśmę do kratkowania przed kratkowaniem wafli.

3-osiowy hybrydowy marker laserowy

Seria MD-X

Powrót do strony „Wybór produktów według branż i aplikacji”