Markierung auf IC-Paketen
Markierung auf IC-Paketen
Die hochkontrast Markierung von IC-Paketen wird um so schwieriger, je dünner die IC-Pakete werden. Die hochkontrast Markierung ohne Gravieren ist erforderlich, damit keine Beschädigungen auftreten. Hier bietet der Laser der Modellreihe MDV klare Vorteile.
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Aufgrund des 300 mm breiten Bereichs verringert sich die Notwendigkeit der Koordinatenerfassung auf Objekttischen.
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3-Achsen-Faser Beschriftungslaser
