Optische Messtechnik / Messtaster
Messung der Dimensionen
Messung des Rundlaufs
2D/ 3D Profilmessung
Messsensoren für die Elektronikindustrie
Die Nachfrage nach besserer, schnellerer und kleinerer Elektronik steigt stetig, da Kunden zunehmend auf vernetzte Systeme angewiesen sind. KEYENCE-Sensoren bieten präzise und schnelle Lösungen für die Inline-Prüfung und -Messung, um mit der sich ständig weiterentwickelnden Elektronikindustrie Schritt zu halten. Im Folgenden werfen wir einen genauen Blick auf einige dieser Anwendungen und zeigen, wie die Messsensoren von KEYENCE die Produktprozesse in der Elektronikbranche verbessern können.
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Die Bedeutung von Präzisionsmessungen in der Elektronikindustrie
Die enorme Entwicklung der Elektronikindustrie seit der Erfindung des Transistors hat die Größe vieler Komponenten verringert und gleichzeitig ihre Effektivität erhöht. So entstanden mehrere neue Technologien, die das Wort „Mikro“ in ihrem Namen tragen, darunter auch Mikrokomponenten in verschiedenen elektronischen Systemen.
Diese Komponenten sind unglaublich klein (einige kleiner als ein Mohnsamen), und in der Elektronikindustrie werden sie meist von Robotern gehandhabt und inspiziert. Diese Roboter sind auf zahlreiche Sensoren angewiesen, um sicherzustellen, dass sich jedes Bauteil an der richtigen Stelle befindet. Diese Komponenten werden in der Regel von Pick-and-Place-Robotern auf Platinen platziert, die sie mit hoher Geschwindigkeit auf Pads anordnen und ausrichten, oft mehrere auf einmal.
Nach dem Platzieren der Komponenten verwenden Maschinen präzise Messsensoren, um mögliche Fehlstellungen zu überprüfen. Dies geschieht, bevor die Komponenten verlötet werden, und stellt sicher, dass alles korrekt positioniert ist.
Die exakte Positionierung und Ausrichtung der Bauteile sowie die Erkennung fehlerhafter Bauteile sind von entscheidender Bedeutung, da sie die Qualität des elektronischen Systems sicherstellen. Zudem steigern sie die Effizienz des gesamten Produktionsprozesses, da sie menschliche Fehler minimieren und die Notwendigkeit manueller Eingriffe verringern.
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Prüfung der Lötpaste nach dem Auftrag
Bei der Inline-Prüfung wird sowohl das Volumen als auch die gleichmäßige Verteilung der Lötpaste auf der Leiterplatte überprüft. Dabei können mehrere Bereiche gleichzeitig im 3D-Bild inspiziert werden.
Prüfung der Position und Ausrichtung von IC-Chips
Die Modellreihe LJ-S8000 scannt die Oberfläche des Bauteils und erfasst dabei gleichzeitig Höhendaten und Intensitätswerte. Mithilfe der Höhendaten können Erhöhungen, Überlappungen und fehlende Bauteile überprüft sowie die Vorder- und Rückseite und die korrekte Ausrichtung von ICs erkannt werden.
Prüfung der Spulenwicklung auf Unregelmäßigkeiten
Durch die Kombination verschiedener Messwerkzeuge, darunter Punkt- und Linienwerkzeuge, können Erhebungen auf der Spule erfasst werden. Durch das Festlegen von Toleranzwerten lässt sich bestimmen, ob das Bauteil fehlerhaft ist.
Messung der Formdicke von Leiterplatten
Die Modellreihe CL-3000 nutzt das Mehrfarben-Konfokalverfahren, um die Dicke geformter Bereiche stabil und inline zu messen – von metallischen bis hin zu schwarzen Oberflächen.
Messung und Inspektion von Leadframes
Mehrere Prüfungen können gleichzeitig durchgeführt werden, sodass selbst komplex geformte Leadframes zuverlässig auf Defekte geprüft werden können.
Prüfung der Höhe und Position von elektronischen Bauteilen
Die korrekte Positionierung von Halbleiterelementen ist entscheidend in der Elektronikfertigung. Ein schräg sitzendes oder falsch ausgerichtetes Bauteil kann später zu Problemen führen – sowohl im Produktionsprozess als auch im Endprodukt. Mit unseren 3D Laser-Snapshot-Sensoren lassen sich Position, Höhe, Ebenheit und andere Abmessungen schnell und einfach überprüfen.
Inspektion der Koplanarität von Steckverbindungen
Bildbasierte Inspektionen erfordern eine präzise Positionierung und Beleuchtung, um die Pins zu messen, während die Modellreihe LJ-S8000 auf Basis von 3D-Höhendaten misst. Die Empfindlichkeit wird automatisch an die Farbe und den Glanz der Steckverbindungen angepasst, was eine stabile Inline-Inspektion ermöglicht.
Inspektion der Montage von Smartphone-Komponenten
Der 3D Laser-Snapshot-Sensor der Modellreihe LJ-S8000 kann die Position und Höhe von Bauteilen auf einem Smartphone-Gehäuse überprüfen. Mit der Modellreihe LJ-S8000 können Inspektionen, für die zuvor mehrere Positionssensoren, Kameras und andere Geräte erforderlich waren, mit nur einem einzigen Gerät durchgeführt werden. Die Fähigkeit, Inspektionen durchzuführen, für die zuvor mehrere Prüfmethoden benötigt wurden, steigert die Gesamteffizienz und verringert die Komplexität der Qualitätskontrollen.
Die Rolle von Laser-Snapshot-Sensoren in der Elektronikindustrie
3D Laser-Snapshot-Sensoren unterstützen die Qualitätssicherung und Produktivität bei Anwendungen in der Elektronikindustrie. Da Leiterplatten (PCBs) immer kleiner werden und ihre Entwicklungszyklen immer kürzer ausfallen, ermöglichen diese Sensoren eine präzise Inspektion. So können Hersteller Defekte und Unregelmäßigkeiten erkennen und sicherstellen, dass die auf der Platine verbauten Elektronikkomponenten die Leistungsanforderungen erfüllen.
Wie 3D Laser-Snapshot-Sensoren Anwendungen in der Elektronikindustrie verbessern
3D Laser-Snapshot-Sensoren lassen sich problemlos in Roboter integrieren und für verschiedene Automatisierungsanforderungen nutzen. Anstelle manueller Arbeit oder ineffizienter herkömmlicher Systeme bieten sie schnelle und präzise Lösungen. Sie gehören zu den wichtigsten Messsensoren zur Qualitätssicherung in der modernen Fertigung.
Als laserbasierte Systeme bieten 3D Laser-Snapshot-Sensoren ähnliche Vorteile wie Bildverarbeitungssysteme, jedoch mit der zusätzlichen Möglichkeit zur Erfassung von Höhen- oder Tiefeninformationen. Dies erhöht die Genauigkeit bei der Oberflächeninspektion.
Zur Qualitätskontrolle von Leiterplatten werden die Sensoren so montiert, dass sie die Platinen von oben messen können. Dank ihrer Fähigkeit, verschiedene Materialien wie Kunststoff und Metall zu erfassen, eignen sie sich auch für die Inspektion integrierter Bauteile.
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Inspektion von Elektronikbauteilen
Größere Bauteile wie ICs und verschiedene Chips mit SON- und TSOP-Geometrien können während des Greifens und Platzierens fehlerhaft ausgerichtet werden. Um Produktfehler durch fehlerhafte Positionierung zu vermeiden, setzt die Elektronikindustrie häufig auf 2D Laser-Profilsensoren wie die Modellreihe LJ-X8000, um Fehlstellungen zu erkennen und eine Warnung oder andere geeignete automatisierte Maßnahmen auszulösen.
Inspektion der Montage von Elektronikbauteilen
Nachdem die Bauteile positioniert und die Ausrichtung überprüft wurden, werden sie in den Reflow-Ofen überführt, wo das Lötmittel geschmolzen wird. Dieser entscheidende Schritt erfordert, dass alle Bauteile auf der Leiterplatte des elektronischen Systems präzise ausgerichtet sind.
Nachdem das Lötmittel geschmolzen ist, wird die Ausrichtung der Bauteile und die Qualität der Lötverbindungen erneut mit 2D/3D Laser-Profilsensoren überprüft. Dank ihrer Genauigkeit im einstelligen µm-Bereich können Fehlpositionierungen oder Risse in den Lötverbindungen erkannt werden. Diese könnten sich bei Erwärmung des elektronischen Systems während des Betriebs ausweiten und die Verbindung verlieren.
Diese Art der Inspektion nutzt typischerweise Sensoren wie den zuvor erwähnten Laser-Profilsensor der Modellreihe LJ-X8000 in Kombination mit einem System zur Datenerfassung. Dies ermöglicht eine präzise Messung und Datenspeicherung, was zu einer effektiveren Qualitätskontrolle führt.
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Arten von Messsensoren für die Konsumelektronikindustrie
Wie bereits erklärt, setzt die Elektronikindustrie auf verschiedene Messsensoren. Diese Sensoren werden verwendet, um die Positionierung von Bauteilen und die Lötqualität zu prüfen, wobei Defekte in einem beeindruckenden µm-Bereich erkannt werden. Laser-Profilsensoren sind besonders nützlich in automatisierten Montagen, da sie auch eine präzise Bauteilpositionierung gewährleisten.
Anwendungen und Beispiele
- Inspektion der Koplanarität von Steckverbindungen
Integration von Messsensoren in Inspektionsprozesse der Elektronikindustrie
Wenn Sie mehr über Präzisionsmessung in der Elektronik erfahren möchten oder wissen wollen, wie Sie die Effizienz Ihres Fertigungsprozesses steigern und gleichzeitig Kosten für Überarbeitungen und Ausfallzeiten senken können, wenden Sie sich an KEYENCE. Unser geschultes und professionelles Team beantwortet gerne alle Ihre Fragen.
Optimieren Sie die Inspektion Ihrer Elektronik mit der Modellreihe LJ-S8000 von KEYENCE
Für fortschrittliche Inline-Prüfungen nutzen Sie den Laser-Snapshot-Sensor der Modellreihe LJ-S8000 von KEYENCE. Die Modellreihe LJ-S8000 verfügt über ein einzigartiges, motorgetriebenes Design zur Objekterfassung. Der integrierte Scan-Mechanismus in Kombination mit der Laserlichtquelle macht Linsen, zusätzliche Beleuchtung, Verfahreinheiten und Encoder überflüssig.
Dank der einfachen Installation des Produkts können Hersteller Erscheinungsbild, Dimensions- und Formprüfungen sowie andere Inspektionsarten durchführen. Mit einer Bildaufnahmegeschwindigkeit von 0,2 Sekunden und einer Wiederholgenauigkeit von 0,3 µm ermöglicht das Produkt hohe Inspektionsgeschwindigkeiten und präzise Messungen.
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